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    [洋白銅]射頻屏蔽蓋是用在什么地方的?要注意哪些事項?

    [洋白銅]射頻屏蔽蓋是用在什么地方的?要注意哪些事項?

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    [洋白銅]射頻屏蔽蓋是用在什么地方的?要注意哪些事項?

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    1、此部件主要是防止電磁干擾(EMI)、對PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。



    2、分為固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。


    3、主要靠焊點或卡扣來定位。


    4、設計要求:


    Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.2mm,高度為2mm,距PCB 板邊緣為0.75mm,框架內邊離外框至少0.8mm.


    Shieling_cover 屏蔽罩的厚度為0.2mm;有時為了元器件的散熱和冷卻,可以在cover 上加小圓孔,直徑為Φ1.0~Φ1.5mm,太大會導致屏蔽效果不良。


    Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的邊與LCD 可視區的邊的距離不大于1.00mm。



    5、材料應用:


    屏蔽框


    一般采用C7701-1/2H【通用料】,C7521-OH【軟料,拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;


    屏蔽罩


    一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等;


    shielding_can 用于焊接在PCB 上的可采用洋白銅、馬口鐵皮,并建議采用洋白銅;


    原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。


    屏蔽罩的扣緊凸點高度h=0.15-0.2mm,低了會松,高了會緊。


    6、設計注意事項


    問題1:放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大,貼片時容易擺動,造成吸取不到,必須是物料放在托盤中,有1.0MM左右的活動空間,太大造成物料擺動,太小取料可能取不上來。


    問題2:屏蔽蓋的取料點大小要合適,取料點盡量在物料中間,取料點的尺寸最好是Φ6.0mm,取料點越大,貼片的穩定性越高,效率也就越高。


    7、材料介紹:


    洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy).


    是一種銅鋅鎳合金,廣泛地用于電子通訊行業,還有電位器、連接器、眼鏡、鑰匙等的制造行業中。主要型號有C7521/C7701兩種。


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