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    5G推動電磁屏蔽材料洋白銅和導熱材料及器件需求快速提升

    5G推動電磁屏蔽材料洋白銅和導熱材料及器件需求快速提升

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    [導讀:]5G推動電磁屏蔽材料洋白銅和導熱材料及器件需求快速提升
    5G推動電磁屏蔽材料洋白銅和導熱材料及器件需求快速提升

    消費電子產品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產品

    高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產業應用的迅速擴大,產品應用也不斷加深,同時電磁屏蔽及導熱器件在電子產品的應用也能極大地提升了電子產品的產品質量和產品性能。


    5G時代逐步臨近,高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯網設備及天線數量的成倍增長,設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無處不在,電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時伴隨著電子產品的更新升級,設備的功耗不斷增大,發熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產品的瓶頸是其產生的電磁輻射和熱,為了解決此問題,電子產品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發重要,未來需求也將持續增長。

    可以預見的是,5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,從核心芯片到射頻器件、從機身材質到內部結構,5G智能手機零部件將迎來新的變革,硬件創新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求,未來有望進一步呈現種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,拉動單機價值進一步增長,因此電磁屏蔽與導熱產品在5G時代具備更廣闊的的應用空間。


    5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升:5G智能手機傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,從核心芯片到射頻器件、從機身材質到內部結構,零部件將迎來新的變革,對電磁屏蔽和導熱提出更高要求,未來電磁屏蔽與導熱產品有望進一步呈現多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,具備更廣闊的的成長空間。根據第三方預測,全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將于2021年達78億美元,界面導熱材料將于2020年達11億美元規模,而屬于新興行業的石墨散熱材料,在消費電子領域的市場規模已達近百億元人民幣。隨著5G時代下游市場的快速發展,單機需求量的提升疊加終端設備數量的增加,將帶來電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求,因此我們認為2021年以后,電磁屏蔽與導熱材料市場有望實現更快速的增長。




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